PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
氣壓推動(dòng)式低壓注膠機(jī)
桌上型氣動(dòng)低壓注膠機(jī)

LPMS 200A

桌上型氣動(dòng)低壓注膠機(jī)

  • 熔膠罐和注膠槍直接連接，結(jié)構(gòu)緊湊、使用穩(wěn)定、故障率低

  • 注膠壓力大小可通過面板壓力調(diào)節(jié)閥進(jìn)行調(diào)節(jié)

  • 操作臺(tái)和熔膠系統(tǒng)采用一體化設(shè)計(jì)，節(jié)省場地

  • 注膠系統(tǒng)各部件采用模塊化設(shè)計(jì)，維修及保養(yǎng)方便快速

  • 自診功能和各種故障報(bào)警

  • 單段控溫, 能對膠缸溫度進(jìn)行精確控制

  • 超溫報(bào)警和定時(shí)加溫、自動(dòng)停止加熱功能

  • 工作保護(hù)采用雙手自動(dòng)控制、安全護(hù)罩，操作安全

  • 自動(dòng)合模裝置，模架容易更換

  • 標(biāo)準(zhǔn)模具可設(shè)計(jì)自鎖功能，滿足較大合模力產(chǎn)品的生產(chǎn)需求


運(yùn)用范圍

       氣壓推動(dòng)式低壓注膠機(jī)系列，結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、故障率低，適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產(chǎn)品注膠包封，制程壓力低（0-6Mpa），不會(huì)損傷零部件，無化學(xué)反應(yīng)，成形快速，冷卻即成型，成型后產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能。

　　廣泛應(yīng)用于：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等精密敏感電子元器件的封裝與保護(hù)。


產(chǎn)品規(guī)格


設(shè)備尺寸/重量

625 mm x 605 mm x 865 mm / 36 kg

占地面積

625 mm x 605 mm

工作臺(tái)面離地高度

N/A

包裝尺寸/重量

700 mm x 700 mm x 950 mm / 56 kg

溶膠系統(tǒng)與數(shù)量 

MT-01-200A x 1   

自動(dòng)加料系統(tǒng)

選配  

注膠槍型號(hào)與角度

LPMS-G02 x1 / 36.4°

注膠管編號(hào)與數(shù)量

N/A

輸入電壓

200－240VAC / 1 Phase/ 50 Hz

溫控分區(qū)

1

溫度范圍

室溫至250℃

最大功率

1.8 Kw

最低工作氣壓

0.5 MPa

用氣量

0.05 m3 / min

合模方式

氣缸  

合模力

0.4 T  

合模行程

25 mm

控制系統(tǒng)

5 in”人機(jī)界面， PLC控制

安全保護(hù)

光柵、保護(hù)罩

標(biāo)準(zhǔn)模具尺寸

100 mm x 80 mm x 60 mm / 3.7 kg (鋼制) , 1.2 kg (鋁制)

模具最大尺寸

120 mm x 100 mm x 60 mm  

可注塑產(chǎn)品設(shè)計(jì)最大尺寸

20 mm x 20 mm x 5 mm 


低壓注塑機(jī)和模具外型尺寸圖


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低壓注膠機(jī)機(jī)外形尺寸


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模具外形尺寸


設(shè)備視頻